近年来中国集成电路产业取得了哪些重大突破和成就？国产化进程如何？国内厂商在全球竞争格局中占位如何？如何在国际化道路上实现赶超？AI产业发展对集成电路有何拉动作用？可能对未来产生重要影响的技术趋势有哪些？
9月10日，由《中国经营报》主办的科创板迈向“新高地”暨“硬科硬客”2025年会于上海盛大举行。在集成电路产业链主题研讨会中，多家行业领军企业嘉宾会聚，深入研判中国集成电路产业趋势，洞察市场机遇与挑战，探寻产业突围和发展之道。
参与研讨的嘉宾包括天岳先进（688234.SH）董事长、总经理宗艳民，有研硅（688432.SH）董事、总经理张果虎，华润微（688396.SH）董事、首席财务官、董事会秘书吴国屹，艾森股份（688720.SH）董事、常务副总经理、董事会秘书陈小华，中科飞测（688361.SH）董事、董事会秘书古凯男，中微公司（688012.SH）副总经理、董事会秘书刘方，拓荆科技（688072.SH）副总经理、董事会秘书赵曦，中船特气（688146.SH）副总经理、董事会秘书许晖，以及中电化合物半导体有限公司（以下简称“中电化合物半导体”）董事、总经理潘尧波。
主导嘉宾为广发证券发展研究中心总经理许兴军。出席研讨会的还有中信证券、国泰海通、东方证券、兴业基金等50多家机构相关人士。
近年有何重大突破？
近两年我国集成电路在设计、设备、材料等环节均取得长足进展，整体实力也稳步提升。
据宗艳民介绍，天岳先进在大尺寸衬底材料方面取得了重大突破，微管降到0，核心参数指标都有大幅优化提升，支持了器件应用。有行业报道称，现在用碳化硅做的IGBT从功率密度讲，成本已经低于硅基IGBT。
“在新一代碳化硅半导体材料方面，中国同行在一起努力，走在了世界前列，现在国外碳化硅厂商在中国机会已经比较小了。”宗艳民表示。
潘尧波以中电化合物半导体碳化硅8英寸外延片产品为例介绍说：“我们产品的性能完全PK掉了国际头部厂商，浓度、厚度、均匀性达到2%，缺陷密度对比海外公司低了一个数量级。”
陈小华表示，在电镀方面，艾森股份是国内的龙头，也能和国际友商做正面的PK。
“中微公司的等离子体刻蚀设备已经覆盖了绝大部分刻蚀应用，近年来也在快速开发和推出一系列薄膜沉积设备，帮助国内先进生产线客户一起解决了关键工艺环节的相关问题，例如高深宽比的刻蚀、钨系列薄膜沉积等。”刘方表示，在产品方面，针对产业急需的重点设备产品，中微公司也在集中攻克相关难点，目前在研项目涵盖六大类设备，积极推进超过20款新型设备的研发工作。
吴国屹称，近几年华润微工控+汽车功率半导体产品在自有产品中占比逐年提升，目前已经超过50%。此外，在比较火热的算力服务器、人形机器人等领域，公司也都有产品进入。
国产化进程如何？
随着国产厂商的技术进步，集成电路领域的国产化也在不断推进。
在许兴军看来，中国在高端设备、先进工艺材料和核心IP方面，仍然存在一些短板，对外依赖度较高。
刘方表示，整体而言，半导体设备的国产化率近几年在不断提升并加速。“中微公司已经在刻蚀、薄膜和量检测方面做了全面布局，全力支持客户的国产化进程。”
“我认可制程设备端国产化提升已经有了比较长足进步的说法，但量检测设备是集成电路核心设备里国产化率最低的环节之一，其国产化进程仍处于相对早期阶段。”古凯男直言，从设备种类布局来看，目前国内厂商与国际巨头已经没有太大区别，预计在未来一段时间内，量检测设备的国产化进程将呈现加快趋势。
“拓荆科技目前在中国大陆薄膜沉积设备市场占有率约为10%—12%，国产化率空间仍有待提高。”赵曦表示。
在材料方面，宗艳民指出，碳化硅衬底已经实现了全部国产化，6英寸、8英寸几乎都是国内衬底厂商供应。在海外市场上，天岳先进则供应了很大一部分的8英寸碳化硅衬底。
至于硅片，张果虎表示，其国产化程度比碳化硅差一些，8英寸硅片基本都已国产化，12英寸硅片国产化率在50%左右，后续国产化进程会比较快。
“我们电子特气领域，有信心打赢先进制程用的电子特气的国产化攻坚战。”许晖对国产化前景表示乐观。
陈小华认为，电镀液、光刻胶的国产化率都很低，尤其是光刻胶领域代差更大一些。“我们也在积极追赶国际友商，未来2—3年我们会把整个先进封装的光刻胶产品线完全布好，市场份额有机会超过国际友商。”
全球竞争格局如何？
“中国是全球领先的半导体消费国和生产国，但不少领域仍由海外企业主导，甚至在全球市场还存在外企寡头垄断的局面。”许兴军提问，放眼全球竞争格局，国产厂商占位如何？优势、劣势又分别有哪些？
“优势在于中国人勤奋，技术迭代非常快。”宗艳民解释道，Wolfspeed（原Cree）从1—6英寸搞了几十年，8英寸到现在还没大批量供应。“我们天岳先进12英寸已经出来了，8英寸市场全球份额占据了主要地位，德国博世、英飞凌、日本东芝等都在使用我们的产品，国际上高度认可。”
“中微公司经过21年发展、积累，在半导体设备领域，无论是技术还是市场占有率，都处于国内领先、国际先进的状态，并且在产品布局上快速拓展。”刘方表示。
在功率半导体领域，吴国屹认为，国内厂家已占据了中低端产品的主要市场份额。“但是在一些高端应用上，基本还是由海外企业主导，不管是国内市场还是海外市场，这个格局目前没有太大程度的改变，只不过国内厂商在一步一步地扩大国产化的领域边界。”
刘方认同宗艳民提及的国产厂商研发迭代速度“较海外快”的观点。
“中微公司新产品的研发周期，从原来3—5，现在已经大幅缩短到两年以内。”刘方认为，第二个优势在于中国拥有强大的产业链能力，上下游可以携手共进，更好地促进产业发展。
吴国屹认为，国产厂商最大的优势是贴近市场、贴近客户。
“国内市场需求是极其旺盛的，也是巨大的。国内厂商对客户的响应速度以及受到客户的支持力度，都优于海外大厂。”吴国屹介绍道。
至于劣势，刘方认为表现在研发投入的绝对金额相比国际厂商仍有差距，国外的最大设备厂商每年有20亿—30亿美元的投入，国内设备厂商在技术的研发投入和经验积累方面还有差距。
在吴国屹看来，相较全球头部大厂，国内厂家在产业规模上存在差距，产品系列化也有待加强，高端产品性能上还有非常大的提升空间。值得注意的是，海外大厂的供应链、客户均具备全球化特征，形成了较强的生态壁垒。
中国公司赶超路径是什么？
在新的形势下，中国公司如何实现赶超？
吴国屹表示，华润微的赶超路径一方面是深耕国内市场，推出一些客户需要的甚至是客户定制化的产品，让客户的产品更有竞争力，与核心客户构建深度协同的合作关系，在本土产业链中形成“绑定式”优势。
“另一方面，还是要积极走出去，加速国际化布局仍是必由之路。全球化拓展是实现技术升级与市场突破的关键一环。”吴国屹强调，华润微正积极探索一条“既契合企业发展阶段需求，又符合国际监管规则”的国际化路径：在合规框架下逐步完善全球销售与服务网络，兼顾本土化运营能力与全球资源配置效率，最终实现从“中国市场参与者”向“全球产业链重要节点”的跃升。
许晖表示，中船特气致力于成为世界电子特气的领军企业，主要从三方面发力：一是科技创新紧盯世界先进制程的发展方向；二是对产业和销售网络进行国际化布局；三是选择合适的境内外标的，适机进行并购重组。
国际化战略也是中科飞测的业务重点之一。古凯男称，中科飞测的定位是做一家给全球客户提供国产量检测设备的公司。
“这个过程肯定很难，但这是公司发展的必经之路。”古凯男表示，全国股票配资公司正在尝试先在国外工厂把中科飞测的产品口碑建立起来，然后再步步为营，在最先进的设备领域，和国际巨头在海外市场展开直接竞争。
如何应对制程升级挑战？
许兴军表示，目前国内集成电路产业在设计、设备、材料等环节的技术迭代和制程升级方面，还面临一些挑战。对此，国内供应商又有哪些破局之道？
古凯男指出，国内量检测设备企业在制程升级的过程中会持续面临各种挑战，诸如尖端零部件和高端人才等。针对这些挑战，中科飞测已开展多年系统布局并积累了相应能力。例如在零部件方面，公司长期以来高度重视国产供应商培育，积极推动产业链上下游联合攻关，确保了公司设备制程迭代持续快速推进；在人才方面，公司注重自主研发团队建设，积极拓宽人才引进渠道，系统性加强技术积累和工程转化能力。
陈小华则表示，材料企业在解决自身研发生产工艺、质量控制等难点的同时，还需要和上下游共同形成合力，强化产业链配套能力，跟进应用前沿、前瞻技术的储备和研发。
“艾森股份也将会充分借助国内大产业链的集群作用，将公司独特优势与产业需求有效结合，聚焦电镀液、光刻胶这两个专长领域，在先进制程方面不断突出重围，成为国产化最主力的供应商。”陈小华说。
哪些新技术可能影响未来？
对未来技术趋势的前瞻把握，决定了企业能否占得先机，也考验着经营者的洞察力。
“现在碳化硅衬底行业，谁能以最快速度抢占大尺寸市场份额，谁就能引领行业未来发展方向。”宗艳民指出，天岳先进于2024年11月在全球率先发布12英寸碳化硅衬底，有信心继续走在全球前列。
刘方表示，在设备领域，未来芯片结构3D化是大势所趋，中微公司也在重点布局。大方向上，刻蚀、薄膜和量检测设备的重要性会进一步提升，包括新一代高深宽比的刻蚀设备、原子层刻蚀ALE设备、原子水平沉积ALD等多种薄膜设备都是产业重点布局的方向。
“拓荆科技接下来要做的事情，就是覆盖所有制程领域的PECVD、ALD及沟槽填充CVD等薄膜工艺。当制程到了一定极限，还有光刻机受限的情况下，我们就围绕三维（3D）堆叠做进一步延展。”赵曦表示。
赵曦认为，AI的发展，对芯片性能提出了更高要求，将会显著拓展半导体设备的增长空间。
“当前，AI产业发展得如火如荼，集成电路制造端也会受益于下游需求拉动的技术升级和市场扩容。”许兴军表示认同。
张果虎也认为，最先进的AI芯片对应的材料、装备需求，将来会比较长时间地持续增长。
并购重组是未来必经之路？
近期，集成电路行业出现了一系列并购整合案例、产业链投资案例。如何看待由此带来的发展机遇，以及由此衍生的产业链协同效应？
古凯男表示，目前国内量检测设备行业正处在快速发展与技术创新的关键时期，涌现出众多专注细分技术领域的创新主体，市场活力持续增强。从长远来看，借鉴国际量检测设备公司分布，产业集中和资源整合是行业成熟发展的自然趋势。
“纵观国际市场设备巨头，它们内生式发展到一定程度之后，都是靠外延式的并购整合实现快速成长。”赵曦认为，从降本增效、避免产业重复投入、形成良性竞争格局等方面考虑，并购整合确是大势所趋。
不过赵曦同时强调，不能为了并购而并购，而应该在各方面条件、机遇都成熟的前提下，以市场化方式进行。
“观察全球半导体头部企业的发展轨迹，几乎没有一家是仅靠内涵式生长实现规模跃升的，并购整合本质上是大浪淘沙后形成的‘产业进化工具’。国内目前确实出现了并购整合的热点，但整体仍处于‘量积累’阶段，尚未形成‘质突破’的规模化效应。”吴国屹认为，真正的并购整合要关注两个方面：其一，当前上市公司和上市公司之间的整合比较多，但需要从“财务并表”转向“产业链协同”，通过技术互补、客户共享、产能协同等方式，真正打通上下游断点，形成“1+1>2”的产业生态；其二，监管政策的适配性调整空间值得关注，能否对国企并购的审批流程、估值标准等做出更灵活的制度设计，为跨所有制、跨区域甚至跨国并购创造更包容的政策环境。
许晖则强调，在尽调阶段，应充分发现潜在风险，避免给后期“埋雷”；并购之后，要注重战略和文化上的整合，真正产生协同效应。
“中微公司对并购重组持开放态度。我们希望通过内生式发展、外延式发展、孵化以及合作等多种方式，形成平台化、规模化效应。”据刘方介绍，中微公司董事长尹志尧也一直提倡，上市公司之间在条件合适的时候合起来干，上市公司收购非上市公司采取正向阶梯溢价的方式进行整合。
宗艳民指出，天岳先进会关注、寻找能够弥补公司短板，在技术、管理和客户方面能对公司赋能的并购重组标的。
“我们很幸运地在去年年底，完成了对马来西亚一家电子化学品公司的并购，这是艾森股份全球化的第一步。”陈小华表示，明年将会完成东南亚制造中心的建设，实现东南亚业务和产品的本土化供应。
产业龙头发展战略是什么？
展望未来，各家行业龙头战略与规划已然明确。
“在电镀材料领域，艾森股份近期目标是成为全球前五的供应商；在光刻胶领域，艾森股份希望在2028年或2030年时，成为最主流的光刻胶材料公司，全球排位5—10名。”陈小华称。
许晖表示，希望中船特气在目标范围内实现先进制程中的特气完全国产化，境外销售收入占比能达到50%以上。
“未来两三年，天岳先进会有两大机遇：一是在同等功率密度下，碳化硅器件成本已经低于硅器件，会引起碳化硅半导体材料的广泛应用及爆发性增长。二是碳化硅衬底材料是光学AI眼镜非常确定的最佳材料。”宗艳民指出，这两个应用会带来重大的市场机遇，天岳先进会从产品、技术、产能等方面做好充足准备。
“我们的目标是成为全球SiC外延片的排头兵。”潘尧波表示。
吴国屹表示，在“十五五”期间，除了现在比较热的电动汽车、新能源之外，华润微将集中优势资源重点布局未来新兴市场，如人形机器人、AI服务器等高增赛道，加速技术储备与产品落地。此外，公司还计划针对功率IC、传感器两大业务板块设立专项事业部，通过明确的组织架构划分与资源聚焦，推动这两大业务独立深耕、精准发力，着力将其培育为公司成长的主要引擎。
“拓荆科技要做平台型的半导体设备公司。薄膜沉积和三维集成领域的键合设备，要在3—5年实现全品类的覆盖，国内市场占有率要达到50%以上。”赵曦表示，未来5年，拓荆科技要进入国际市场，包括到东南亚、日本等需求量很大的地区，去抢占市场份额。
“中科飞测的目标是具备与国际巨头全面竞争的能力，可以满足所有国内客户的产能建设与工艺创新中的量检测需求。使得量检测设备不再成为国内产业‘卡脖子’的痛点。”古凯男这样介绍中科飞测的战略规划。
刘方表示，中微公司将继续加快研发投入与转化，紧跟技术发展趋势和客户需求，推出新的产品。“未来5年，将聚焦集成电路高端设备平台化发展，产品市场覆盖率从目前的30%增长到60%左右。秉承‘五个十大’的企业文化，力争尽早在规模、产品竞争力和客户满意度上，成为全球第一梯队的半导体设备公司。”
文章为作者独立观点，不代表盛达优配观点
